報(bào)告題目：芯片封裝全銅互聯(lián)技術(shù)
報(bào)告人：重慶大學(xué) 沈駿教授
時(shí) 間：2017年12月18日（星期一）下午4:00-5:00
地 點(diǎn)：機(jī)械樓308會(huì)議室
機(jī)械工程學(xué)院
2017年12月17日
主講人簡(jiǎn)介：
沈駿，重慶大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院教授，博士生導(dǎo)師。2006年獲天津大學(xué)材料學(xué)工學(xué)博士。2007-2009年獲得香港城市大學(xué)增進(jìn)獎(jiǎng)學(xué)金計(jì)劃在微電子封裝及互連可靠性中心（EPA）擔(dān)任博士后研究員。2008年以項(xiàng)目合作方式短期訪問(wèn)英國(guó)劍橋大學(xué)、倫敦帝國(guó)理工學(xué)院、倫敦國(guó)王學(xué)院和Brunel大學(xué)等。2010年獲澳大利亞教育部“奮進(jìn)”獎(jiǎng)學(xué)金，在悉尼大學(xué)先進(jìn)材料中心（CAMT）擔(dān)任奮進(jìn)研究員。2015年獲國(guó)家留學(xué)基金委資助在美國(guó)佐治亞理工學(xué)院先進(jìn)封裝及計(jì)算中心（CASPaR）從事訪問(wèn)研究。重慶市金屬學(xué)會(huì)和焊接學(xué)會(huì)會(huì)員，20多個(gè)國(guó)際期刊特約審稿人。
沈駿教授長(zhǎng)期從事微/納電子封裝互連材料研究。在重慶大學(xué)985和211工程項(xiàng)目資助下，建立了微電子封裝與互連材料研究實(shí)驗(yàn)室，該實(shí)驗(yàn)室共有包括研究生在內(nèi)的研究人員16人，分別從事先進(jìn)微/納互連材料、微/納互連界面可靠性等相關(guān)領(lǐng)域研究。先后主持了國(guó)家自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目、教育部博士點(diǎn)基金新教師基金、重慶市自然科學(xué)基金、重慶市攻關(guān)項(xiàng)目以及中央高?；究蒲袠I(yè)務(wù)費(fèi)等國(guó)家及省部級(jí)項(xiàng)目10余項(xiàng)。在SCI檢索國(guó)際學(xué)術(shù)刊物上發(fā)表70多篇高水平論文。申請(qǐng)發(fā)明專利十余項(xiàng)（兩項(xiàng)獲權(quán)）。獲重慶市自然科學(xué)獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)（排名第一）。
